浅谈EP民用

2013-08-02 08:50:27 30

    环氧树脂(EP)之所以能在民用领域(尤其是电子封装工业)中得到广泛应用,是因为其制备工艺简便和成本较低;另外,随着先进微电子封装技术的快
速发展,EP的物理性能、机械性能和热性能等也得到不断改进,如EP的热稳定性优、机械强度高,但其电绝缘性、吸湿率的耗散因素、热膨胀系数、内应力和模量等均较低,由于水在EP中被吸收,将导致EP的热性能、电性能和力学性能等恶化,从而限制了其使用范围;另外,吸收了水分子的EP封装材料等,会因水分子的汽化膨胀而发生焊裂现象。因此,电子封装用EP要求具有高纯度、低收缩性、优良的耐热性、低吸湿性和快速固化等优点阻埘。EP的结构决定了它的使用性能,因而大多数研究主要是将耐热性、耐湿性的基团引入EP中,以提高其综合性能。但是,提高EP的耐热性和降低EP的吸水率是相矛盾的。通常采用提高交联度的方法来提高材料的耐热性,但提高交联度又会导致其吸水率增大,这是由于EP的吸水速率和平衡吸水量主要由自由体积和极性基团浓度所决定。为了解决这一难题,出现了一系列具有耐高温、低吸水率等高性能的EP。

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