用什么降低封装料体系的黏度?

用什么降低封装料体系的黏度?

2013-07-25 10:40:31 46

    稀释剂主要是用来降低封装料体系的黏度,改善封装材料的工艺性能提高浸渗性,增加填充剂用量,同时稀释剂也可以起到延长使用寿命的作用。作为封装材料的稀释剂必须要沸点高于固化温度。稀释剂的种类很多按照其使用机理主要分为:非活性稀释剂和活性稀释剂。
    非活性稀释剂不与环氧树脂、固化剂等起反应,纯属物理的掺混到树脂中。它与树脂仅仅是机械的混合,起稀释和降低黏度的作用。它在胶液的固化过程中大部分是挥发掉的。这样会给树脂留下孔隙,这样材料的机械强度,电气强度就会因为缝隙的存在而降低。同时还可以导致热膨胀系数增大。这些恶劣的影响对于环氧树脂用做电子封装材料来说是不能被接受的。
    活性稀释剂是指带有一个或者两个以上的环氧基的低分子化合物,它们可以直接参与环氧树脂的固化反应,成为环氧树脂固化交联网络结构的一部分,对固化产物的性能几乎没有影响。同时还可以增加固化体系的韧性。
   选择几种不同的活性稀释剂来对环氧树脂进行改性,并对其各自改性后的固化产物进行了对比研究:(环氧树脂在用不同的稀释剂稀释后达到的黏度相同为1.5Pa•S)

环氧树脂 双酚A 型 双酚A 型 双酚A 型 双酚A 型
固化剂 改性胺类 改性胺类 改性胺类 改性胺类
稀释剂 丁基缩水甘油醚 稀丙基缩
水甘油醚
苯基缩水甘
油醚
吸水率增量(%) 0.99 1.06 1.15 0.75
弯曲强度 127 133 140 152
热变形温度 101 95 99 121
介电常数(60HZ) 3.99 4.08 3.88 4.15
介损正切(60HZ) 0.0089 0.0013 0.0073 0.0095

   由上面的表格可以看出当环氧树脂固化体系中加入稀释剂后,固花产物的吸水率有所上升;材料的弯曲强度、热变形温度、介电常数以及介损
正切都有所下降。其中加入稀丙基缩水甘油醚后产物的介损正切最小为0.0013 :加入丁基缩水甘油醚后产物的耐热性能最优良,同时吸水率最低:
加入苯基缩水甘油醚后产物的弯曲强度最大同时介电常数最小。通过以上的研究可以根据实际需要选用丁基缩水甘油醚作为稀释剂。

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