浅谈环氧树脂复合导热材料

浅谈环氧树脂复合导热材料

2013-07-20 08:43:54 31

   环氧树脂的热导率为0.2 W/( m·K) 左右, 是热的不良导体, 其具有良好的力学性能及可加工性, 适合高填充率的填充, 因此可以作为制备导热胶所用
的基体材料。制造具有优良综合性能的导热材料一般有两种途径:

   第一, 合成具有高热导率的结构聚合物;

   第二, 在聚合物中填充高导热性的填料。

   第一种方法难度大, 很少被人们所研究。第二种方法比较常见, 一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。金属( Ag、Al 、Fe 、Cu ) 和石墨等无机非金属材料通常作为非绝缘导热高分子复合材料的填料; 而金属氧化物( BeO、MgO、Al2O3、CaO、NiO 等) 、金属氮化物( AlN、BN 等) 和碳化物( SiC、BC 等) 通常作为绝缘导热高分子复合材料的填料。因此根据填充物的种类不同可以分为金属填充型、无机非金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型和碳化物填充型导热高分子复合材料。

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