电子元器件的包封材料

2013-12-29 21:44:53 30

    自20世纪80年代,半导体工业发展的显著特点是小型化、高集成度、高可靠性、扁平化。电子工业发展的另一个特点是IC在印刷电路上的安装方式由插入法向表面安装方向发展,实装密度在不断提高,因此IC的扁平化是主流。为了缩小封装尺寸和提高生产效率除了少量IC采用液态树脂通过醮料、浇注、浸渍、滴落工艺进行封装外,绝大多数是采用环氧塑料通过传递模塑成型。
    环氧树脂塑料与其他热固性塑料比较,除制品本身的优良性能如耐湿性、化学稳定性和介电性能等以外,在工艺性能上也有其自己的特点,如固化时无低分子物析出,收缩小。另一个重要特点是在成型时在不高的温度下具有良好的流动性,因而所需要的压力较低,环氧树脂塑料在100℃时就可以流动,而固化后的热变形温度却可达到200℃以上。其他树脂的塑料则往往需要在150℃以上才能流动。
   通常环氧树脂塑料的成型压力只需要0.3~3MPa,特殊情况下可达7MPa。如经预成型或高频预热后,压力还可减至上述的2/3.这种性质对于生产带有小孔或薄壁的精细而复杂的制品,以及用于电子元器件的包封都是非常合适的。

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