环氧树脂薄型化封装

2013-08-05 09:52:00 13

    随着电子元器件高密度实装技术的迅速发展,薄型化封装被广泛应用。当这种薄型封装件安装时,要把封装件整体放到锡浴中浸渍,一般要在200℃以上进行。因而要求封装材料必须具备高耐热性;另一方面,封装件处在高温、高湿环境中,水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入,使配线结构产生松动等不良缺陷。提高封装材料的耐热性和降低吸水率是一对矛盾。提高封装材料的耐热性,需要提高封装材料的交联密度,从而导致固化物中的自由体积增加。这样,会使吸水率也提高[1_4]。环氧树脂封装材料是由环氧树脂、固化剂、填充剂及其他助剂混配的高分子材料,是一种综合性技术的体现。因此,环氧树脂的改性除了可以从环氧树脂的结构改性考虑外,还可以选择新型固化剂。

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