环氧树脂封装材料的组成和特性

环氧树脂封装材料的组成和特性

2013-07-25 10:39:41 25

    环氧树脂封装材料的组成和特性进剂、无机填料、脱模剂、着色剂等十几种组份配制而成, 其中环氧树脂是主要组份, 可选用酚醛环氧树脂或双酚A 型环氧树脂。在热和促进剂的作用下, 环氧树脂与固化剂发生交联固化反应, 固化后成为热固性塑料。环氧树脂之所以广泛用作电力、电子器件和集成电路的封装材料, 是因为它具有以下特性:
①  由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合, 一般来讲收缩率较小, 没有副产物;
②  环氧树脂固化后的产物具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能, 能满足电子、电气的要求;
③  配方中选择不同的固化剂和固化促进剂, 可制备各种性能的封装材料, 以满足器件和集成电路的不同要求。
     电子封装材料用环氧树脂要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性和低成本, 此外还要求树脂品质高, 其主要表现在:  
①  色泽浅, 液体树脂无色透明, 固体树脂纯白色;
②  环氧当量变化幅度小;
③树脂中几乎没有离子性杂质, 尤其是钠离子和氯离子;
④  相当低的水解性氯( 有机氯端基不纯物);
⑤挥发组份、杂质含量低

 

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