如何降低环氧树脂做封装材料的内应力

    器件和集成电路用环氧树脂及其它封装材料封装成型后, 由于材料线膨胀系数不同, 成型固化收缩和热收缩导致封装器件内部产生热应力, 将造成强
度下降、耐热冲击差、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷。因此, 必须采用有效的手段降低这种内应力, 方法主要有以下三种:  
    1)降低封装材料的玻璃化温度(Tg),这种方法在降低Tg的同时, 也降低了封装材料的耐热性, 结果将导致封装器件的可靠性也降低了;
    2)降低封装材料模量, 如在环氧树脂中添加弹性体如硅橡胶、丁腈橡胶等, 配成封装材料时能形成海岛结构, 对降低封装材料应力也有较好的效果;

    3)降低封装材料的线膨胀系数的方法是最理想的方法, 比添加改性剂更有意义, 现在已成为降低封装器件内应力的主要方法。