环氧树脂封装材料市场现状

环氧树脂封装材料市场现状

2013-07-24 12:25:50 41

    环氧树脂(EP) 是一种热固性树脂, 具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性, 因而广泛应用于电子材料的浇注、封装等方面。由于纯环氧树
脂具有高的交联结构, 因而存在质脆、易疲劳、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点。为了保证封装器件的可靠性、良好的热耗散能力和优异的电性能,有必要对环氧树脂的增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面进行改性,下面将着重讨论上述几个方面的研究情况:

    ①增韧改性:随着环氧树脂应用范围的不断扩大, 对环氧树脂增韧改性研究取得了许多研究成果, 其主要的改性方法如下。
    1 )橡胶弹性体改性环氧树脂用于增韧环氧树脂的橡胶必须具备两个条件: 一是所用的橡胶在固化前必须与环氧树脂相容, 这要求橡胶的相对分子质量不能太大, 而环氧树脂固化时, 橡胶又要能顺利地析出形成两相结构, 因此橡胶分子中两反应点之间的相对分子质量又不可太小; 二是橡胶应能与环氧树脂发生化学反应, 形成牢固的化学交联点。

目前用于环氧树脂增韧的反应性橡胶及弹性体品种主要有: 端羧基丁腈橡胶(CTBN) 、端羟基丁腈橡胶(HTBN) 、聚硫橡胶、液体无规羧基丁腈橡胶、
丁腈羟异氰酸酯预聚体、端羟基聚丁二烯(HTPB) 、聚醚弹性体、聚氨酯弹性体及硅橡胶等。CTBN 与环氧树脂(EP) 有较好的混溶性, 这种液体橡胶固化过程中都是沿末端的羧基进行结构化,  可与环氧基发生反应,  网络分布整齐且无自由末端, 可形成嵌段聚合物, 在室温下具有较高的剥离强度和断裂韧性。硅橡胶改性的环氧树脂除了韧性好之外, 还具有耐热性和低的热应力, 从而可以作为电子电气元件的灌封材料。

    2)  液晶聚合物(LCP) 增韧环氧树脂90  年代以来, 一种新的既能提高环氧树脂的韧性, 又能不降低环氧树脂其它性能( 力学性能和耐热性) 的新方法, 即热致液晶聚合物(TLCP)增韧环氧树脂引起了广泛的关注。
    液晶聚合物不仅具有其它高分子材料不可比拟的物理力学性能而且也具有出色的热学、力学、化学和电学等综合性能。液晶聚合物根据形成的条
件可分为溶致型液晶(LLCP)和热致性液晶(TLCP), 在这两种液晶中,  用来改性环氧树脂的大部分是热致性液晶。TLCP属于特殊的高性能的热塑性聚合
物, 它的加入可以改善环氧树脂基体的延展性, 有利于在应力作用下产生剪切滑移带和微裂纹, 从而可改善体系的韧性; 同时,TLCP 又有自增、强易取向这一重要特征, 即在外场作用下,TLCP 易于形成颗粒或微纤, 以分散相的形式存在于环氧树脂基体中, 当体系受应力作用时, 作为分散相的颗粒或微纤可引发微裂纹和剪切带, 使体系吸收大量的断裂能, 进一步提高体系的韧性。此外,由于TLCP本身含有大量的刚性介晶单元, 模量达20GPa 以上, 并有出色的耐高温性, 因而用TLCP来增韧环氧树脂, 不仅不会降低而且有利于提高环氧树脂的耐热性和模量。液晶聚合物在环氧树脂基体中起有效的增韧作用还与下列情况有关:(1) 液晶聚合物与基体有良好的界面结合状态;(2) 液晶聚合物在基体中有良好的分散状态;(3) 当液晶聚合物在基体中用量较多时, 形成的分散相颗粒较大, 并在颗粒表面衍生出大量的微原纤, 可使体系的韧性得以进一步的提高。
 

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