集成电路封装用材料

2013-07-25 10:40:21 62

   环氧树脂封装材料是由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、脱模剂、着色剂等十几种组份配制而成, 其中环氧树脂是主要组份, 可选用
酚醛环氧树脂或双酚A型环氧树脂。在热和促进剂的作用下, 环氧树脂与固化剂发生交联固化反应, 固化后成为热固性塑料。
   封装材料用环氧树脂要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性和低成本, 此外还要求树脂品质高, 其主要表现在:(1) 色泽浅, 液体树脂无色透
明, 固体树脂纯白色;(2) 环氧当量变化幅度小;(3)  纯度高,挥发物质杂质含量低,树脂中几乎没有离子性杂质, 尤其是钠离子和氯离子;(4) 相当低的水解性氯( 有机氯端基不纯物);(5)  挥发组份、杂质含量低(6 )固化后具有优良的化学稳定性,耐腐蚀性。(7 )固化后电绝缘性能好。(8 )固化后水解率低。
    另外,在选择基体树脂方面还要考虑其适宜的粘度,操作性能好,易脱泡,无毒或低毒等特点。因为环氧树脂加入无机填料后,在降低固化物
的线膨胀系数、降低成本、获得设计要求的性能的同时还会影响到封装材料的粘度、封装工艺及固化后后的性能,同时填料的加入量主要取决于主
体树脂的粘度。
    同时, 集成电路封装用材料要求环氧树脂具有高纯度、高功能化、高耐热性、耐潮性、低吸水性、低应力以及高安全性的固化剂. 随着集成化程度
的提高、封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低,对封装材料提出了更高的要求.  常用的环氧树脂有酚醛型(ECN), 连苯型,
茂铁型(DCPD) 和奈型. 酚醛型在常温下是非晶态, 在熔融温度以上黏度较高,因而在成型时流动性较差, 难以填充过多的无机材料. 连苯型在常温下呈结晶态熔点高达105 度, 具有很低的熔融黏度.DCPD 型的树脂固化剂中有较低的桥接密度( 为ECN树脂的1/4),因而吸湿率很低( 为ECN树脂的1/10),
耐热性好. 奈型树脂是具有“ 骨架” 结构的高黏结力低吸湿性树脂.
    综合考虑上面的因素,我们确定低分子量的液态双酚A 型环氧树脂是首选品种,这种环氧树脂粘度小,流动性好,在不用或少用稀释剂的情况下可以加入大量填充剂。更主要的是它综合性能好,价格低廉。

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