浅谈以金属氮化物填充的聚合物基导热材料

浅谈以金属氮化物填充的聚合物基导热材料

2013-07-20 08:50:19 48

   以Si3N4, 粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合, 制备了氮化硅/ 环氧树脂复合电子基板材。研究结果表明, 随着Si3N4 含量的增加, 复合材料热导率也随之增加, 当体积填充量为35% 时, 热导率达到1.71 W/ ( m·K) ; 复合材料的介电常数随Si3N4含量的增加而增加。
   用AlN 填充自制的改性环氧胶, 制成DJ- 941 导热绝缘胶, 其热导率为1.20W/ ( m·K) 。
   采用AlN 颗粒作为增强材料, 以环氧树脂(E-51) 为聚合物基体, 制备了陶瓷颗粒/ 聚合物复合电子封装与基板材料。对该复合材料的成型工艺、介
电性能和导热性能进行了系统的研究。发现当陶瓷颗粒增强材料在复合材料中含量较低时, 复合材料热导率变化较小; 当填充量达到15% 时, 热导率开
始明显上升, 说明在此含量下, 颗粒在基体中开始形成热导链。  

   采用钛酸酯偶联剂对超细AlN 粉末进行改性, 制得NTC 热敏电阻器用AlN 改性环氧树脂灌封材料。通过对材料的性能测试表明,热导率明显提高, 由环氧树脂的0.28 W/ ( m·K) 提高到1.07 W/ ( m·K) , 提高了2.8 倍。

   在环氧树脂中加入AIN, 发现AIN 填充的临界体积分数为32.2% , 当AIN 粉末的填充体积分数增加到52.9%时, 环氧树脂的热导率达到3.144 W/ ( m·K) 。 采用接枝共聚的方法制备有机硅改性的环氧树脂作为母胶, 采用AIN 为导热填料, 成功研制出热导率为0.97 W/ ( m·K) 的绝缘导热胶粘剂, 能够代替
国外相应材料在某战机产品电源组件上使用。

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