全球封装材料市场数据

2013-07-25 10:39:29 31

   封装就是把构成电力、电子元件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺, 以防止水分、尘埃及有害气体对元件或集成电路的侵入, 减缓震动, 防止外力损伤和稳定元件参数。
   根据不同产品的结构要求, 它可分为灌封、包封和塑封等不同封装方式。按封装材料的不同可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用,反过来,封装材料的发展又进一步推动了封装技术的发展。因此,封装材料和封装技术具有相互促进又相互制约的关系。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势;2003年,全球封装材料销售总额达到79亿美元,其中硬质封装基板20亿美元,韧性PI 基板和TAB带载3.2 亿,引线框架26.2 亿美元,金属引线12.8 亿美元,塑封料12.5 亿美元,贴片胶2.4 亿美元,聚亚胺树脂0.9 亿美元,液体环氧包封料0.7 亿美元,液体底填料0.4 亿美元,微焊球0.6  亿美元。预计2008  年全球封装材料销售额将达到120亿美元,年增长率达20% 。电力、电子器件和集成电路的封装材料主要是陶瓷和塑料。最早用于封装的材料是陶瓷和金属材料, 电路密度和功能的不断提高对封装技术提出了更多更高的要求, 封装技术得以不断发展。封装技术的发展促进了封装材料的发展, 即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今, 塑料封装已占到整个封装材料的90% 左右。塑料封装材料是封装材料中后起之秀。塑料封装材料主要以环氧树脂和有机硅为主, 其次为有机硅环氧、聚酰
亚胺和液晶聚合物。环氧树脂价格相对较便宜、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性也较高, 因此近10年来发展很快。目前国外半导体器件的80% ~90%(日本几乎全部) 由环氧树脂封装, 其发展前景十分看好。目前电力、电子行业普遍采用环氧树脂作为元件封装的关键材料,例如:干式电容、电感器、变压器、电视机中的高压行输出、高精度转速表中的微电机、电子音像中的各类磁头、各种点火器、点火线圈、集成电路等。

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